AI生成,仅供参考 1. 专业概况 电子封装技术是一门新兴的交叉学科,其核心在于将半导体芯片与外部电路连接并加以保护,使其能够在各种环境下稳定可靠地工作。该专业的研究内容广泛,涵盖了设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多个学科领域 [1][2]。其理论体系建立在材料科学、电子科学、机械工程、制造工艺等基础学科之上,强调多学科的交叉融合 [5][8][14]。 该专业在国内的发展与微电子技术的进步紧密相连。例如,哈尔滨工业大学的电子封装技术专业脱胎于先进焊接与连接国家重点实验室的微连接与电子封装研究室,自1987年…