1. 公司概况与业务模式
Texas Instruments (TI) 是一家全球领先的半导体设计与制造公司，专注于模拟技术和嵌入式处理领域。公司拥有悠久的历史，通过持续的技术创新和市场扩张，建立了广泛的产品组合和客户基础。TI 的核心业务分为两大板块：模拟 (Analog) 和嵌入式处理 (Embedded Processing)。模拟产品线涵盖电源管理、信号链、高容量逻辑等，广泛应用于工业、汽车、个人电子、通信设备和企业系统等多样化终端市场。嵌入式处理产品则包括微控制器 (MCU)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器，为各种电子系统提供核心计算能力。
TI 的全球布局广泛，服务于全球超过 10 万客户，拥有超过 8 万个零件的目录，这降低了对单一客户或终端市场的依赖[43]。公司独特的业务模式建立在四个可持续的竞争优势之上：制造和技术、广泛的产品组合、市场渠道的覆盖范围以及多元化和长期的市场地位[8][11]。
在制造策略上，TI 采取垂直整合模式，控制从芯片设计到最终产品组装的整个生产过程，旨在优化成本和提高制造效率[11]。近年来，TI 大力投资于自有制造能力建设，特别是300mm (12英寸) 晶圆厂，以提高成本效益、规模和可靠性，并增强供应链韧性[17][49]。公司计划到 2030 年将内部制造比例提高到 95% 以上[1][3]。
在分销策略上，TI 近年来一直在调整其渠道策略，推行自有分销路径 (ODP) 策略，旨在建立更紧密、更直接的客户关系[7]。通过减少对传统分销商的依赖，TI 正在投资新的能力以直接服务客户。到 2024 年，约 80% 的收入通过直接交易产生，而 2019 年这一比例约为三分之一[7]。TI 认为，客户越来越希望通过直接关系获得便利性和生产力，以及熟练的客户和商业支持[8]。ODP 模式使 TI 能够更直接地收集客户反馈，优化产品设计和服务，提高响应速度和客户满意度。然而，与其他依赖广泛分销网络的竞争对手相比，TI 可能在市场覆盖范围和客户获取速度方面面临挑战。
2. 财务表现与盈利能力分析
对 TI 过去几年的财务报表分析显示，公司在营收增长、盈利能力和现金流方面表现出周期性特征。
营收表现： TI 在 2023 年和 2024 财年经历了营收下滑，分别下降 12.5% 和 11% [36]。然而，公司在 2025 年第一季度实现了营收的强劲增长，达到 40.7 亿美元，同比增长 11%，环比增长 2% [15]。公司预计 2025 年第二季度营收在 41.7 亿美元至 45.3 亿美元之间，显示出乐观的业绩展望[15]。市场普遍预计 TI 将在 2025 年迎来周期性复苏，预计营收增长 9%，并在 2026 年和 2027 年分别增长 11% 和 12% [36]。
盈利能力： 尽管营收在 2025 年第一季度实现增长，但运营利润仅增长 3%，表明存在一定的利润率压力[15]。毛利率在 2025 年第一季度为 56.8%，同比下降 40 个基点[13]。净利润在 2025 年第一季度为 11.8 亿美元，同比增长 7% [15]。这反映了在市场复苏初期，成本结构和运营效率可能仍面临挑战。
分部门业绩： 模拟业务在 2025 年第一季度表现突出，营收同比增长 13% 至 32.1 亿美元，运营利润激增 20% [15][13]。模拟业务占总收入的 78.9% [13]。相比之下，嵌入式处理部门表现疲软，营收同比下降 1% 至 6.47 亿美元，运营利润大幅下降 62% [15][13]。嵌入式处理占总收入的 15.9% [13]。其他业务收入同比增长 23%，达到 2.12 亿美元，占总收入的 5.2% [13]。这表明模拟业务是当前驱动公司增长的主要引擎。
资产负债结构与现金流： TI 拥有强大的资产负债表[33]。公司的自由现金流生成能力是其业务模式的优势之一。2025 年第一季度自由现金流同比增长 82% [15]。过去 12 个月的运营现金流为 62 亿美元[15]。自由现金流 (FCF) 被定义为运营现金流减去资本支出加上美国芯片法案 (CHIPS Act) 激励[14][15]。TI 利用 CHIPS 法案投资税收抵免获得了 5.88 亿美元的现金收益，用于减少截至 2025 年 3 月 31 日止的 12 个月的应付所得税[14]。
资本回报率： TI 的净利润率为 28.98%，高于行业平均水平，表明其盈利能力较强[58]。股本回报率 (ROE) 为 7.08%，高于行业平均水平，表明其有效利用股本[58]。资产回报率 (ROA) 为 3.4%，高于行业标准，表明其有效利用资产[58]。然而，与竞争对手 Analog Devices 相比，TI 的净利润率 (21.58%) 低于 ADI (28.98%)，但股本回报率 (28.74%) 高于 ADI (5.21%) [57]。
成本结构： 研发支出占收入的比例从 2020 年的 10.58% 增至 2024 年的 12.52%，表明对研发活动的关注度有所提高[13]。销售、一般和管理 (SG&A) 费用占收入的比例从 2020 年的 11.22% 降至 2022 年的 8.51%，然后又升至 2024 年的 11.47% [13]。
3. 资本配置与股东回报
TI 的资本配置策略是其长期增长和股东价值创造的关键。公司总体目标是最大限度地提高长期每股自由现金流，并通过股息和股票回购将剩余现金返还给股东[11][17]。
资本支出： TI 正在进行一项大规模的资本支出计划，计划投资超过 600 亿美元，在美国德克萨斯州和犹他州建设七座大型、互联的半导体晶圆厂[1][19]。这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资[19]。这些投资旨在到 2030 年将其内部制造比例提高到 95% 以上，并通过扩大 300mm 晶圆产能来满足客户需求[1][3]。TI 已修改其资本支出计划，将 2023-2026 年的年度资本支出增加到 50 亿美元，2027 年后的资本支出占收入的 10%-15% [1]。激进投资者 Elliott Management 认为，TI 的产能扩张计划可能导致产能过剩，预计 2026 年和 2030 年的产能将分别超出需求 54% 和 50% [20]。然而，TI 认为，自由现金流的增长归功于 300mm 生产能力的结构性扩张，预计第一阶段将于 2026 年完成[22]。
研发投入： TI 在研发方面的投入依然强劲，在过去 12 个月（2024-2025 年）投入了 38 亿美元[51][15]。这笔投入旨在推动电动汽车、机器人和工业自动化所需的模拟和嵌入式处理芯片的创新[51]。研发支出占收入的比例的增加也印证了公司对技术创新的重视[13]。
股东回报： TI 致力于通过股息和股票回购向股东返还现金。过去 12 个月，公司通过股息和股票回购向股东返还了 64 亿美元[15]。TI 董事会宣布派发第二季度现金股息，每股 1.36 美元[15]。公司目标是通过股息向投资者发放其 4 年往绩自由现金流的 40%-60% [33]。股息支付率占收益的 99.92% [57]。
资本管理策略： TI 的资本管理策略围绕四大支柱：制造和技术、广泛的产品组合、市场渠道以及多元化和长期的市场地位[14][17]。公司在资本配置方面非常严格，专注于选择研发项目、开发新能力以及投资于能够产生最高回报的新制造设施[14]。
4. 行业地位与竞争格局
全球半导体市场正在经历显著增长，预计将从 2025 年的 7552.8 亿美元增长到 2032 年的 20625.9 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 15.4% [24]。模拟半导体市场预计将从 2025 年的 937.1 亿美元增长到 2032 年的 1475.7 亿美元，复合年增长率为 6.7% [24]。嵌入式处理器市场预计将从 2025 年的 248.3 亿美元增长到 2033 年的 398.7 亿美元，复合年增长率为 6.1% [25]。
TI 的市场地位： 德州仪器是全球最大的模拟芯片制造商，在高度分散但利润丰厚的模拟芯片市场中占据领先份额[26]。TI 在 2023 年占据全球半导体市场约 3.1% 的份额[26]。公司专注于更高利润的半导体，并受益于制造方面的明智运营举措[26]。TI 在汽车、工业设备和个人电子产品等各种应用中是模拟和嵌入式芯片的关键供应商[33]。
主要竞争对手： 模拟和嵌入式处理市场竞争激烈，TI 面临来自众多大型和小型公司的全球竞争[12]。主要竞争对手包括：
- Analog Devices (ADI): ADI 在模拟半导体领域占据领先地位，专注于信号处理、电源管理和数据转换[27]。ADI 在 2024 年模拟半导体领域的总收入为 94.3 亿美元，低于德州仪器的 122 亿美元[27]。截至 2025 年第一季度，ADI 的市场份额为 6.42% [28]。
- Infineon (英飞凌): 英飞凌在汽车半导体市场占据全球领先地位，在微控制器领域表现出色[29]。2024 年，英飞凌在全球汽车半导体市场占据 13.5% 的份额，在全球微控制器市场的份额增长至 32.0% [29]。
- STMicroelectronics (意法半导体): 意法半导体是一家欧洲半导体制造商，专注于汽车、工业和个人电子产品市场[25]。
- 其他竞争对手： 包括恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、微芯科技 (Microchip Technology)、瑞萨电子 (Renesas Electronics) 和 Skyworks Solutions 等[25]。
竞争优势： TI 的竞争优势包括：
- 制造和技术： 拥有广泛的模拟芯片设计和制造专业知识，大力投资于研发和自有制造能力，特别是 300mm 晶圆厂[11][17]。
- 广泛的产品组合： 提供广泛的模拟和嵌入式处理芯片产品组合，满足多样化客户需求[8]。
- 市场渠道的覆盖范围： 通过 ODP 策略增强与客户的直接关系，提高响应速度和客户满意度[8]。
- 多元化和长期的市场地位： 客户群和终端市场高度多元化，降低了对单一市场的依赖[11]。
- 转换成本： TI 产品的转换成本较高，使其难以被竞争产品替代[26]。
潜在劣势：
- 利润率压力： 近期财报显示毛利率和运营利润率面临一定压力[13][15]。
- 高资本支出： 大规模的资本支出计划可能在短期内限制自由现金流[26]。
- 产能过剩担忧： 激进投资者对公司激进的产能扩张计划可能导致产能过剩表示担忧[20]。
市场趋势与颠覆性技术： 模拟半导体市场增长的主要驱动力包括对节能设备的需求增长、物联网 (IoT) 和 5G 的发展、汽车电气化趋势以及智能城市项目[24]。人工智能 (AI) 正在显著重塑模拟半导体市场，推动对高性能、低功耗芯片的需求[25]。制造商专注于将模拟和数字组件集成到单芯片解决方案中[25]。潜在的颠覆性技术包括玻璃基板在先进封装中的应用以及 AI 对芯片设计和能耗的挑战[25]。非传统半导体公司（如科技巨头、平台公司和汽车公司）正在扩展其芯片能力，可能加剧人才竞争[25]。
5. 战略方向与未来增长驱动
TI 当前的战略重点明确，旨在通过强化核心优势和抓住市场机遇来驱动未来增长。
战略重点：
- 聚焦工业和汽车市场： TI 专注于工业和汽车市场，这两个市场在 2024 年约占其收入的 70%，自 2013 年以来复合年增长率约为 7% [30]。公司认为这些市场具有长期增长潜力[50]。
- 投资自有制造能力： 大力投资于国内半导体生产，计划投资超过 600 亿美元在美国新建晶圆厂，以增强供应链韧性、提高成本效益并支持长期增长[19][30]。特别是 300mm 晶圆厂的建设，被视为支持客户长期需求的关键[30]。
- 强化客户关系： 通过 ODP 策略建立更紧密的直接客户关系，提高客户满意度和忠诚度[8]。
- 持续技术创新： 投资于前沿技术和研发，开发节能芯片、模拟到数字转换器、微处理器和 DSP 等产品，以满足市场对高性能、低功耗芯片的需求[32][33]。
未来增长驱动：
- 工业自动化和电气化： 工业部门对 TI 模拟芯片的需求强劲，这些芯片为工厂自动化到智能电网提供动力[51]。工业电气化和自动化趋势将持续推动对高性能模拟和嵌入式处理芯片的需求。
- 汽车电气化和智能化： 汽车行业对 TI 模拟芯片的需求不断增长，这些芯片是电动汽车电源系统、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和连接的基础[51]。电动汽车的普及和汽车智能化水平的提高将是重要的增长驱动力。TI 正在为汽车市场构建产品，包括 ADAS 系统、信息娱乐系统以及车身和照明系统[30]。
- 物联网 (IoT) 和 5G： 物联网和 5G 的发展推动了对连接、传感和处理芯片的需求，TI 的产品组合能够很好地满足这些需求[24]。
- 人工智能 (AI)： AI 在边缘设备中的应用推动了对高性能、低功耗芯片的需求，TI 正在投资于边缘 AI 和先进雷达等新技术[44][51]。
- 中国市场扩张： TI 正在扩大在中国的业务，重点是具有竞争力的定价和先进的产品，并旨在竞争对手产能受限的情况下获得市场份额[34]。公司通过“中国为中国”战略来降低地缘政治风险[38]。
- 300mm 产能优势： 新建的 300mm 晶圆厂将提供成本效益和规模优势，支持公司在未来 10 到 15 年的增长[17][22]。
产品路线图： TI 的产品路线图专注于 28nm 至 130nm 的工艺技术，这对于工业和汽车市场至关重要[30]。公司正在开发用于汽车驾驶舱系统的单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器等创新产品[51]。TI 产品的生命周期通常为 10 到 15 年，甚至更长，这与其许多客户的需求相符[49]。
内部制造目标： TI 计划到 2030 年将超过 95% 的晶圆制造和 90% 的组装和测试内部采购[30]。这有助于增强供应链的敏捷性并降低地缘政治和物流风险[49]。
6. 宏观经济与政策环境影响
TI 的业务与全球宏观经济周期密切相关，特别是工业生产周期和汽车产销情况。同时，半导体行业的政策环境，尤其是地缘政治因素和政府支持，对公司运营和市场地位产生重要影响。
宏观经济周期影响：
- 工业周期： TI 的业绩与整体工业活动密切相关，其业绩通常被视为衡量更广泛经济趋势的领先指标[35]。近期财报显示工业领域可能出现复苏信号，反映了工业自动化和汽车等关键领域的强劲需求[35]。然而，工业部门持续疲软，部分子行业的降幅超过 30%，这可能会限制德州仪器的整体营收增长和盈利能力[37][13]。
- 周期性下滑与复苏： 半导体行业在 2025 年初面临周期性下滑，供应链存在库存调整，工业和汽车领域的需求减弱，对德州仪器造成影响[24]。尽管如此，公司预计 2025 年将出现周期性复苏[36]。
- 库存积压： TI 面临库存积压的挑战，可能导致资本被未售出商品占用，影响公司的流动性和财务灵活性[26][47]。
- 汽车行业： TI 与其汽车客户签订长期合同，涵盖整个生产周期（通常超过 5 年），这有助于稳定需求，但也使其容易受到行业周期波动的影响[50]。尽管电动汽车需求放缓带来宏观经济逆风，但 TI 在中国的汽车行业表现强劲，特别是电动汽车市场[50]。
地缘政治风险与贸易政策：
- 中国市场风险： TI 约 50% 的收入来自中国，容易受到地缘政治紧张、贸易争端和监管变化的影响[36][38]。
- 关税影响： 中国对美国半导体征收报复性关税，可能扰乱德州仪器的供应链并增加运营成本[38]。尽管如此，TI 通过“中国为中国”战略来降低风险[38][39]。中国半导体行业协会对将制造外包的美国芯片制造商免征报复性关税，但对在美国本土生产的德州仪器等公司不利[40]。
- 出口管制： TI 受到美国出口管制规定的约束，但 2022 年超过 98% 的芯片出货量属于 EAR99 类别，无需许可证即可运往大多数国家/地区[43]。
- 竞争加剧： 中国政府补贴的芯片制造商在成熟节点半导体（德州仪器的关键产品类别）领域的竞争日益激烈[38][39]。
- 供应链风险： TI 依赖全球供应链，面临潜在的短缺、供应商绩效问题和地缘政治中断风险[41][43]。公司正在通过多元化制造地点和加强供应链弹性来应对地缘政治风险[42][41][43]。
CHIPS 法案的影响：
- 资金支持： TI 预计将从《芯片与科学法案》中获得超过 70 亿美元的收益，包括直接资助和投资税收抵免[35][37]。
- 产能扩张： CHIPS 法案的资金将支持 TI 在美国新建晶圆厂，扩大其制造能力，提高成本效益，并加速技术创新[35][37][42][49]。
- 就业创造： 这些投资预计将在 TI 的晶圆厂中创造 2000 多个就业岗位，以及数千个间接就业岗位[35]。
- 可持续发展： TI 的 300 毫米晶圆厂将完全由可再生电力驱动，并设计为符合 LEED Gold 标准的结构效率和可持续性[49]。
公司战略与风险应对： TI 正在实施各种战略，以应对宏观经济逆风、供应链中断、技术过时和竞争压力[37][44]。这包括调整产品组合、优化供应链、投资于边缘人工智能和先进雷达等新技术[37][44]。公司致力于减少能源、材料和水的消耗以及温室气体排放[35]，并拥有强大的全球贸易合规计划和网络安全风险管理流程[43]。
7. 风险因素分析
德州仪器作为一家全球性的半导体公司，面临多方面的业务风险，这些风险可能影响其运营和投资价值。
市场需求波动风险： 半导体行业具有固有的周期性，TI 的业务尤其受到工业和汽车等终端市场需求波动的影响[50]。尽管公司预计 2025 年将出现周期性复苏，但宏观经济环境的不确定性以及工业部门的持续疲软仍然是重要的风险因素[37][13]。库存积压也可能加剧市场需求波动带来的影响[26][47]。
技术迭代风险： 半导体行业技术发展迅速，TI 需要不断创新以保持竞争力[37]。未能及时开发和推出具有竞争力的产品可能导致市场份额下降。尽管 TI 在研发方面投入巨大，并专注于差异化产品，但竞争对手在人工智能和先进计算等领域的创新可能构成挑战[48]。
供应链风险： TI 依赖全球供应链，面临潜在的短缺、供应商绩效问题和地缘政治中断风险[41][43]。尽管公司大力投资于自有制造能力以增强供应链韧性，但完全内部制造也可能使其面临市场需求快速变化或竞争对手通过无晶圆厂或轻晶圆厂模式实现更大灵活性的风险[48]。地缘政治紧张局势，特别是中美贸易关系，可能影响供应链的稳定性和成本[38][39]。
制造成本风险： 大规模投资建设新晶圆厂需要巨大的资本支出[1][19]。如果市场需求未能如期增长，可能导致产能利用率不足，从而增加单位制造成本，影响盈利能力。激进投资者对潜在产能过剩的担忧也凸显了这一风险[20]。
竞争加剧风险： 半导体行业竞争激烈，TI 面临来自成熟和新兴公司的竞争，尤其是在人工智能和先进计算领域[37][48]。中国政府补贴的芯片制造商在成熟节点半导体领域的竞争日益激烈，可能对 TI 在中国市场的地位构成挑战[38][39]。
宏观经济下行风险： 全球宏观经济下行可能导致工业生产放缓、汽车产销下降以及消费电子需求疲软，直接影响 TI 的营收和盈利[37]。
政策不确定性风险： 地缘政治风险、贸易政策变化以及各国政府对半导体产业的政策（如补贴、出口管制）都可能对 TI 的运营和市场地位产生影响[38][39][43]。例如，中美贸易紧张可能导致中国客户转向欧洲竞争对手[47]。
其他风险： TI 还面临运营风险（如网络攻击、自然灾害）、产品被滥用风险以及全球运营相关的风险（如货币波动）[46][45][41]。
TI 通过调整产品组合、优化供应链、投资新兴技术以及加强客户关系来应对这些挑战[44]。公司致力于负责任、可持续的制造，并期望其供应商在运营的各个领域展示环境、社会和治理责任[49]。
8. 估值分析与投资观点
对德州仪器 (TXN) 股票的估值分析显示，市场对其未来增长抱有较高预期，但也存在一定的估值风险。
分析师评级与目标价： 分析师对 TXN 的评级分布较为分散，包括“买入”、“持有”和“卖出”评级[54]。过去三个月内，24 位华尔街分析师给出的 12 个月平均目标价为 189.57 美元，最高目标价为 248.00 美元，最低为 125.00 美元[54]。这表明分析师对 TXN 的未来股价存在较大分歧。多数分析师的平均目标价低于当前股价（例如，GuruFocus 估计的公允价值为 167.46 美元，意味着有 17.85% 的潜在下跌风险），这可能表明该股被高估[55]。根据 38 家券商的共识建议，德州仪器的平均经纪建议为 2.7，表明“持有”状态[55]。
估值倍数： 德州仪器的远期市盈率约为 35 倍，表明市场对其未来增长有较高预期[56]。Financhill 的数据显示，德州仪器的市盈率为 39.29 倍，高于 Analog Devices 的 64.57 倍[57]。德州仪器的市销率为 11.85 倍，略低于 Analog Devices 的 12.03 倍[57]。较高的估值倍数意味着如果德州仪器未能达到市场预期，可能面临估值压缩的风险[56]。
财务指标与竞争对手比较： 德州仪器的净利润率为 28.98%，高于行业平均水平[58]。股本回报率 (ROE) 为 7.08%，高于行业平均水平[58]。然而，与 Analog Devices 相比，TI 的净利润率低于 ADI，但股本回报率高于 ADI[57]。德州仪器的负债权益比为 0.78，高于行业标准，表明其债务负担较重[58]。
投资观点： 综合以上分析，德州仪器作为全球模拟芯片领导者，在工业和汽车等长期增长市场具有优势，并通过大规模投资自有制造能力和 ODP 策略增强竞争力。公司拥有强大的自由现金流生成能力，并致力于通过股息和股票回购回报股东。然而，公司面临宏观经济周期波动、地缘政治风险（尤其是中国市场）、高资本支出带来的潜在产能过剩以及竞争加剧等风险。
从估值角度看，当前股价相对于部分分析师目标价和历史估值区间可能存在高估风险。分析师评级的分散也反映了市场对公司未来前景存在不确定性。
中长期投资观点（推测性）： 考虑到 TI 在核心市场的领导地位、强大的技术实力、以及通过大规模投资自有制造能力和优化分销渠道来增强长期竞争力的战略，公司具备持续增长的潜力。然而，当前较高的估值倍数以及宏观经济和地缘政治风险需要引起警惕。
- 看好理由： 工业和汽车市场的长期增长趋势、300mm 晶圆厂带来的成本和规模优势、增强的供应链韧性、强大的自由现金流生成能力以及持续的股东回报。
- 风险提示： 市场需求不及预期、产能过剩导致盈利能力受损、中美贸易关系恶化、竞争加剧导致市场份额流失、以及当前估值水平可能带来的回调风险。
对于中长期投资者而言，TI 是一家具备核心竞争力和增长潜力的公司，但需要密切关注其资本支出执行情况、市场需求变化以及地缘政治风险的演变。在当前估值水平下，建议投资者保持谨慎，或等待更具吸引力的买入时机。
9. 结论
本报告对 Texas Instruments (TI) 公司进行了全面调研与投资分析。TI 作为全球模拟和嵌入式处理领域的领导者，凭借其广泛的产品组合、深厚的技术积累以及独特的制造和分销策略，在多样化的终端市场建立了强大的竞争地位。
公司正通过大规模投资 300mm 晶圆厂来增强自有制造能力和供应链韧性，并推行 ODP 策略以强化客户关系。这些战略举措有望在长期内提升公司的成本效率和市场响应速度。财务分析显示，尽管近期受到市场周期性下滑的影响，但公司在 2025 年第一季度已显现复苏迹象，特别是模拟业务表现强劲，且公司持续展现出强大的自由现金流生成能力，并通过股息和股票回购积极回报股东。
然而，TI 也面临诸多挑战，包括宏观经济周期波动、地缘政治风险（尤其是中国市场）、高资本支出带来的潜在产能过剩担忧以及日益激烈的市场竞争。这些风险因素可能对公司的未来业绩和估值产生不利影响。
从估值角度看，当前市场对 TI 的未来增长预期较高，反映在相对较高的估值倍数上。分析师评级的分散以及部分分析师目标价低于当前股价，提示了潜在的估值风险。
最终评价： 德州仪器是一家具备长期投资价值的公司，其在核心市场的领导地位和战略投资有望支撑未来的增长。然而，考虑到当前较高的估值水平以及宏观和地缘政治环境的不确定性，中长期投资应保持谨慎。投资者需要密切关注公司产能扩张的实际效果、市场需求的复苏进程以及风险因素的演变。在合适的时机和价格水平下，TI 仍然是值得考虑的优质半导体资产。
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